博宁电子科技-东莞轴心配件-轴心

使用全自动点胶机进行加工方式注意哪些要点？

   考虑使用全自动点胶机的底部灌充密封胶的的想法是要减少硅芯片(silicon die)与其贴附的下面基板之间的总体温度膨胀特性不匹配所造成的冲击。对传统的芯片包装，这些应力通常被引线的自然柔性所吸收。可是，对于直接附着方法，如锡球阵列，全自动点胶机的焊锡点本身代表结构内的薄弱点，轴心，因此发生应力失效

   目前全自动点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来---足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可---胶水的供给，反之亦然。

东莞市博宁电子科技有限公司成立于2004年，一直---于流体控制自动化工艺领域，是一家集研发，生产，销售与服务于一体的高新科技企业。我们生产研发点的胶阀配件，微孔精度可达0.025以内，真圆度，同心度0.002以内，替代了---品牌（asymtek，vermes，axxon等）点胶阀的配件，产品广泛应用在手机、平板、电脑、电视等消费电子汽车电子领域中！

影响自动点胶机点胶的因素包括点胶机械手走位精度把控、结合点胶胶水性质合理设置点胶路径、点胶针头选择等等各个方面，那么还有什么是影响点胶机点胶精度---呢？

顾名思义，点胶压力设置过大，会造成胶水的浪费和胶量过大造成点胶产品---品增多， 压力过强容易出现胶水喷出、胶量过多等问题，以致于影响产品的外观美感。反之则达不到点胶所需的胶量要求，压力太弱则会出现点胶不均匀和漏点胶的现象，点胶工艺的也是不合格的

首---行压力和使用胶水匹配的压力测试，拿出多组产品进行点胶测试，再次：根据（胶水粘性，生产车间的环境，气温高低）等因素来设置合适的压力。

可能在使用中会略的环境因素也会造成点胶产品偏低的另外一个因素：气温，所以并不是说设定好的气压后面就不需要做调整了，当在产线点胶生产的过程中，出现比较多、比较多频次---品的情况时，要进行各个方面因素的---和测试，气温的高低也会造成胶水的流动性、粘度发生变化。