使用全自动点胶机进行加工方式注意哪些要点?
考虑使用全自动点胶机的底部灌充密封胶的的想法是要减少硅芯片(silicon die)与其贴附的下面基板之间的总体温度膨胀特性不匹配所造成的冲击。对传统的芯片包装,这些应力通常被引线的自然柔性所吸收。可是,对于直接附着方法,如锡球阵列,全自动点胶机的焊锡点本身代表结构内的薄弱点,因此发生应力失效
目前全自动点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来---足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多;压力太小则会出现点胶断续现象,漏点,从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好,轴心,这时需调低背压就可---胶水的供给,反之亦然。
东莞市博宁电子科技有限公司成立于2004年,一直---于流体控制自动化工艺领域,是一家集研发,生产,销售与服务于一体的高新科技企业。我们生产研发点的胶阀配件,微孔精度可达0.025以内,真圆度,同心度0.002以内,替代了---品牌(asymtek,vermes,axxon等)点胶阀的配件,产品广泛应用在手机、平板、电脑、电视等消费电子汽车电子领域中!
(1)滚珠丝杠传动:这是目前应用广、也成熟的一种传动方式,采用直流或交流伺服电机驱动,选用大导程的丝杠时可以获得较高的传动速度,定位精度和重复定位精度高,1高速度可达1m/s。
(2)气缸传动:这种传动方式具有结构简单、控制方便的特点;但由于其采用压缩气体作为动力,轴心点胶机配件厂,定位精度低,启停速度慢,往复运动的频率低。
(3)直线电机传动:这是目前逐渐兴起的一种直线运动传递方式,轴心喷嘴厂,具有结构形式简洁,定位精度高,易于实现高速高精运动的控制。
(4)同步带传动:它也采用直流或交流伺服电机,通过同步带将旋转运动转换为直线运动,广泛应用在送料机构等场合。
全自动点胶机堵塞解决技巧您---:
为了避免胶水在封装过程中可能出现的堵塞,在点胶机、灌胶过程中还需注意封装环境的变化,一些有经验的封装厂家一般都会利用空压器与点胶机系统之间需要加装过滤器适时对封装环境进行调节。在封装过程中必须---空气的清洁干燥无潮湿,因为潮湿的空气不仅会加大设备运转的阻力,并且潮湿的空气进入到胶筒内也会影响胶水比例,终对点胶效果产生不利影响。
全自动点胶机对于一些胶水比例比较粘稠,滴出后瞬间就会凝结的胶水,比如瞬间胶、快干胶等,在封装过程中就要充分考虑其流体特征。在对此类胶水进行点胶的时候,如果遇到胶水堵塞的现象,应当及时对胶水胶筒进行更换,必须---更换胶水的新鲜性以及更换胶筒的清洁。在日常保养方面需要注意的是需要定期清洗管路与,以减少胶管在封装过程中可能会出现的堵塞频率。
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